- Cours (CM) 12h
- Cours intégrés (CI) -
- Travaux dirigés (TD) -
- Travaux pratiques (TP) -
- Travail étudiant (TE) -
Langue de l'enseignement : Français
Description du contenu de l'enseignement
- Les principales briques technologiques (dopage, oxydation, dépôts, photo-lithogravure) et filière C-MOS standard.
- Les composants : Les matériaux – Les capteurs – Les actionneurs - Les sources d’énergie & les micro-générateurs de puissance.
- Les technologies clefs (La microstéréophotolithographie, le LIGA, etc.).
- Les produits microsystèmes (MEMS, MOEMS) et leurs applications.
- Les acteurs et leur marché
Compétences à acquérir
1. Disciplinaires
2. Transversales
- Savoir expliquer les différents procédés clés de fabrication en microélectronique
- Savoir décrire les principaux dispositifs (capteurs, actionneurs…) réalisables sur silicium, et les acteurs du marché
- Savoir trouver (via des datasheets) des MEMS en fonction de leur consommation (OFF, ON, …) et de critères de performances.
2. Transversales
- Savoir rechercher des informations et faire preuve d’analyse critique
- Savoir planifier son travail en pleine autonomie.
Contact
Faculté de physique et ingénierie
3-5, rue de l'Université67084 STRASBOURG CEDEX
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Responsable
Christophe Lallement